近日，中信银行苏州分行上市公司经营中心推出“中信投融汇”金融沙龙活动，聚焦电子信息、先进制造、生物医药等苏州四大优势产业，为优质科创企业提供对接资本市场的平台，助力企业快速发展。

7月12日举办的“中信投融汇”2023年第一期金融沙龙活动，聚焦智能制造专场。现场，6家智能制造科创企业代表进行路演，元禾、苏民投、国新等30余家投资机构及基金公司参会，共探资本与企业合作新方向。

苏州芯聚半导体是一家研发并生产Micro LED（微发光二极管显示器）的科技型企业，目前已在唯亭开设8000平方米厂房，正着手准备第一轮市场化融资。在路演现场，该企业董事长于波介绍了使用Micro LED显示屏在视觉体验上的技术改进、成本情况。苏州高新融享合伙人林栋表示：“作为投资机构，能一次性、面对面了解多家科创企业的具体情况，与企业负责人深入交流，不仅效率更高，且方向更准，投资更能有的放矢。”

中信银行苏州分行上市经营中心相关负责人表示，将围绕上市、准上市、拟上市企业全生命周期的需求，不断扩展“朋友圈”、延伸服务半径、提升服务质效，并通过多方合力，建立“股权投资生态圈”，为苏州优质的科创企业提供“债权+股权+上市”一揽子服务。未来，中信银行将发挥好中信“金融+实业”的优势，不断为企业嫁接新的资源，以金融活水浇灌实体经济。